众所周知，处理器是智能手机的核心所在，它对于手机的性能指数和续航体验起到了关键作用，也因此手机处理器受到了许多消费者的关注。而对于经常关注中端旗舰手机的网友来说，骁龙778处理器相信不会陌生，虽然它的迭代产品「骁龙7Gen1」早就已经推出，但由于功耗拉垮的问题，多数厂商最终还是选择了骁龙778这个老款处理器，也因此网友们早就期盼着下一代骁龙7系芯片的到来。如今，最新的爆料带来了「骁龙7Gen2」的消息，其工艺和跑分信息得到了曝光。
根据博主数码闲聊站 爆料，小米有新机将会搭载新一代骁龙7Gen2处理器，这款处理器采用台积电4nm制程工艺，架构领先于天玑8系列，目前小米这款新机的进度不错，听闻样机的跑分超过了90万，性能相比骁龙778处理器有明显提升。
该博主在评论互动中表示，骁龙778已经被榨干了，接下来只要骁龙7Gen2表现理想，将会有多家厂商采用骁龙7Gen2，用来作为目前的骁龙778机型的迭代新品。
客观来看，骁龙7Gen1之所以没能被广泛应用起来，功耗问题显然要为此背锅，而究其原因，很多网友认为是采用了三星工艺导致，因为先前采用三星工艺的骁龙888、骁龙8Gen1一样存在功耗拉胯的问题，也因此产生了口碑危机，直到采用台积电工艺的骁龙8+Gen1推出之后，市场风评才开始得到好转。
如今，新一代骁龙7Gen2采用台积电4nm工艺的消息曝光，意味着这款芯片在能效方面将会得到显著的提升，在这样的情况下，处理器的性能将可以得到更充分的发挥，手机的续航能力也将得到有力保障。
此外，爆料还提到骁龙7Gen2的架构要领先天玑8200，样机跑分超过了90万，而天玑8200的架构和上一代相同，这意味着骁龙7Gen2将会采用全新的CPU架构，参考骁龙8Gen2采用"1+2+2+3"的架构来看，新一代骁龙7Gen2也很有可能采用类似的方案。
作为参考，天玑8200采用了台积电4nm工艺，CPU采用4个A78大核+4个A55小核的架构，主频参数为1x3.1GHz+3x3.0GHz+4x2.0GHz，GPU采用Mail-G610 MC6，安兔兔跑分大约为90万。
值得注意的是，骁龙778的性能跑分普遍低于60万分，而新一代骁龙7Gen2的跑分超过90万，意味着这款芯片的性能将比骁龙778高出50%以上，提升幅度相当大。而与竞争对手天玑8200相比，两款芯片都采用了台积电4nm工艺，性能跑分也处于90万这个数值，意味这两款芯片接下来的竞争仍然很有看头。如今，骁龙7Gen2逐渐有了更多的曝光，相信这款芯片很快就会登场，拭目以待。
